国家集成电路产教融合创新平台建设会在厦举行

国家集成电路产教融合创新平台建设工作会22日在厦门大学举行，来自北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学等高校领导和有关集成电路企业代表与会。

由国家发展和改革委员会、教育部联合举办的本次工作会，旨在总结国家集成电路产教融合创新平台建设经验，深化集成电路人才培养改革，加快集成电路关键技术攻关。

10月22日，国家集成电路产教融合创新平台建设工作会在厦门大学举行，来自北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学等高校领导和有关集成电路企业代表与会。 中新社记者 杨伏山 摄

厦门大学校长张荣称，聚焦关键领域核心技术，破解“卡脖子”难题，培养堪当时代重任的创新型高层次集成电路人才，把高校的科技创新优势转化为产业发展的动能，是国家集成电路产教融合创新平台的责任和义务。

围绕资金投入、学科建设、研发成果、人才培养等方面，四高校分别介绍了各试点高校国家集成电路产教融合创新平台的建设情况，总结首批平台建设的有效经验，剖析了平台建设过程存在的问题。

南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学分别介绍了各自集成电路学科建设情况及产教融合创新平台筹备情况，汇报平台建设方案，提出下一步工作思路。

与会的部分中国集成电路企业代表相继表示，将携手共建国家集成电路产教融合创新平台。

厦门大学是全国最早开办电子类相关学科和最早成立半导体学科的高校之一，也是大陆高校中对台交流合作最广泛、最活跃、最成熟的学校之一。目前，厦大国家集成电路产教融合创新平台在全国率先推出集成电路企业台港澳籍技术骨干在职攻读博士学位项目，已录取7名2020级非全日制台籍博士研究生，为厦门市进一步引进台籍优秀人才开创合作范式。

清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学四所高校于2019年5月首批获准建设国家集成电路产教融合创新平台。该平台将瞄准中国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，研究攻关集成电路核心关键技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，培养集成电路产业急需的复合型、交叉型人才，着力推进中国集成电路产业发展。(完) 中新社厦门10月22日电 (记者 杨伏山 欧阳桂莲)